9月17日，据路透社报道，通用汽车首席执行官玛丽·巴拉表示，该公司计划对供应链做“重大改变”，以应对持续的半导体芯片危机，该危机已迫使其公司大幅减产。巴拉在一次在线采访中表示：“我们将对我们的供应链进行一些相当重大的转变。我们已经在更深入地研究分层供应基础，因为通用汽车通常不会(直接)购买芯片，而是我们的供应商购买。但现在我们正在与制造商建立直接关系。”

通用汽车表示，由于半导体芯片持续短缺，其正在削减其他六家北美装配厂的产量。巴拉表示，这个问题是可以解决的，但还需要一段时间。据称，通用汽车一些新款汽车所用芯片数量比其他汽车多出 30%。“ 随着客户需求的转变，我们需要越来越多的半导体，”巴拉说，通用汽车正在寻找短期、中期和长期的解决方案。

根据此前通用汽车首席财务官保罗·雅各布森的预计，受芯片短缺等因素影响，通用汽车第三季度批量交付可能减少20万辆，但芯片供应有望在明年趋于稳定。

评级机构杰迪保尔公司估算，今年8月，美国新车平均售价超4.1万美元，比两年前同期贵近8200美元。　　

美联社分析，鉴于消费市场需求旺盛，车企几乎无降价压力。为应对芯片供应紧张，车企选择将芯片优先用于高端车型，也在一定程度上拉升了车价。