据《日本经济新闻》9月13日报道，半导***造设备指的是在硅晶圆(基板)等半导体材料之上制作细微电路的设备。通过形成具有电子性质的薄膜或切削其中一部分而制成。分为制成薄膜的成膜设备和转印电路模式的曝光设备等。在全球市场，美国应用材料公司是最大企业。在日本企业中，东京电子等从事成膜设备业务，佳能和尼康涉足曝光设备等业务

半导***造设备的行业团体SEMI预测称，2016年全球市场规模将达到369亿美元。按市场来看，中国将比上年增长31%，达到64亿美元，有望大幅增长。规模超过日美韩，排在第2位，仅次于半导体代工巨头云集的***。

***企业首先将通过生产难度较低的存储半导体，形成能对抗世界巨头的***。但在生产技术等方面与领先的国家和地区差距明显，很多观点最初认为中国在品质和成品率方面处于不利。中国似乎正在探索与外资企业合作以及吸引***的熟练技术人员等方式。

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